[实用新型]微特电机控制IC模块

说明书

技术领域：本实用新型涉及到微特电机控制IC模块。

背景技术：微特电机控制IC模块在使用过程中内部会产生大量热量，如果在使用过程中热量不能及时释放，会影响其正常工作。传统的散热方法是在微特电机控制IC模块上覆上一层导热硅片，然后在导热硅片上涂导热硅胶如图1所示。导热硅片价格较贵，且难采购到合格的硅片，目前多数是从国外进口，需要大量的外汇。

发明内容：本发明的目的就是要提供一种微特电机控制IC模块，它能很好地克服以上传统散热结构所存在的问题。本实用新型的目的是这样实现的，微特电机控制IC模块，是由导热硅胶、IC罩壳、IC模块所组成，其特征在于：IC模块的四周设置有IC罩壳，IC模块的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶，导热硅胶的上表面与IC罩壳上表面在同一水平面上。本实用新型结构简单，费用低廉，节约了大量外汇，达到了散热所需的设计效果。

附图说明：

图1是传统的微特电机控制IC模块散热结构；

图2是本实用新型结构示意图；

图3是本实用新型剖视图；

1.导热硅胶，2.IC罩壳，3.IC模块，4.导热硅片。

具体实施方式：下面结合附图对本实用新型作进一步说明；

在图中，微特电机控制IC模块，是由导热硅胶1、IC罩壳2、IC模块3所组成，其特征在于：IC模块3的四周设置有IC罩壳2，IC模块3的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶1，所述的导热硅胶1的上表面与IC罩壳2上表面在同一水平面上。具体实施时，IC罩壳四周外形与IC模块配合，利用IC模块半圆或圆孔定位，并将IC模块引脚覆盖住，起到绝缘作用。再在IC模块表面均匀的覆盖一层导热硅胶，使导热硅胶的上表面与IC罩壳上表面在同一水平面上。