[实用新型]电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳无效
| 申请号： | 200720022718.6 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201081815Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01B17/00 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所 | 代理人： | 吴澄 |
| 地址： | 266109山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。包括金属底板、金属壳体、陶瓷绝缘子及金属引线。陶瓷绝缘子包括陶瓷体、陶瓷金属化层以及金属焊料层。金属焊料层是银基焊料层，陶瓷金属化层是钼锰基或钨锰基陶瓷金属化层。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。金属引线有1～100根，其直径为0.20～5.00mm之间。陶瓷绝缘子含Al2O3的重量比≥60％。它机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能好。电子元器件的可靠性和使用寿命有较大提高。可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 陶瓷 绝缘子 封装 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的内孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体以及包覆在陶瓷体外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化层，陶瓷体内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、陶瓷体外侧表面的陶瓷金属化层和金属壳体或金属底板的孔之间为金属焊料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛凯瑞电子有限公司，未经青岛凯瑞电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720022718.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：端面切割钻头
- 下一篇：方听午餐肉罐头封口检测自动侧身装置
