[实用新型]电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳无效
| 申请号： | 200720022718.6 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201081815Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01B17/00 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所 | 代理人： | 吴澄 |
| 地址： | 266109山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 陶瓷 绝缘子 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的内孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体以及包覆在陶瓷体外侧表面和内孔表面的陶瓷金属化层，陶瓷体内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、陶瓷体外侧表面的陶瓷金属化层和金属壳体或金属底板的孔之间为金属焊料层。
2.按照权利要求1所述的电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的金属焊料层是银基焊料层，陶瓷金属化层是钼锰基或钨锰基陶瓷金属化层。
3.按照权利要求1或2所述的电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。
4.按照权利要求3所述的电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的金属引线有1～100根，其直径为0.20～5.00mm之间。
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