[实用新型]便于制造和安装的硅麦克风无效
| 申请号： | 200720019534.4 | 申请日： | 2007-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201011741Y | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;党茂强;谷芳辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261031山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于制造和安装的硅麦克风，它包括线路板，粘结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外界声波的声孔，线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所述焊盘所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘扩展至所述基材的突出部，这样，在冲落、分离工艺中，硅麦克风单元的壳体就不容易被损伤到，提高了生产效率，降低了生产成本；同时，当硅麦克风焊接出现不良，需要补焊或者拆卸重新焊接的时候，因为硅麦克风的焊接位置远离硅麦克风的本体，所以将使得补焊或者拆卸重新焊接变得更加容易，有利于进一步的焊接和检修，并且没有过多的增加产品的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 制造 安装 麦克风 | ||
【主权项】：
1.便于制造和安装的硅麦克风，包括线路板(1)，粘结在所述线路板(1)上的外壳(2)，所述外壳(2)上设有用于接收外界声波的声孔(4)，所述线路板(1)和所述外壳(2)形成的空腔内的所述线路板侧面上安装有MEMS芯片、放大器等电子零件(3)；线路板(1)外侧面的四个角部分别设有焊盘(11、12、13、14)，其特征在于：所述焊盘(11、12、13、14)所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳(2)位置，所述焊盘(11、12、13、14)扩展至所述基材的突出部。
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