[实用新型]便于制造和安装的硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅麦克风，该硅麦克风通过封装MEMS技术制造的硅麦克风芯片，从而更加节约空间并提高封装效率和封装的准确性。

背景技术

近年来，硅麦克风产品开始被应用在移动设备或者音频设备中。通过在一个线路板上至少安装一个MEMS(微电子机械系统)芯片、一个放大器，然后通过一些环境保护装置和干扰屏蔽装置封装成为一个硅麦克风。例如2004年8月25日公布的美国专利No.6781231公开了一种封装MEMS芯片麦克风的传统技术，上述封装具有一个方形壳体和方形线路板，方形壳体和方形线路板形成一个立方形空间，MEMS(微电子机械系统)芯片安置在这个立方形空问中并焊接在线路板上。一般来讲，这种硅麦克风是利用自动化技术批量生产的，首先在一个大面积的线路板上制成规则分布的多个方形小线路板，每个线路板的外侧有四个焊盘，分别在方形线路板的四个角上，焊盘上分别镀涂一层导电金属。分别在每个方形小线路板焊接上MEMS芯片和其他电子元件以后，再盖上所述方形壳体，方形壳体通过焊接或者粘结技术与线路板固定在一起，形成多个连接在一起的硅麦克风单元，然后将每个硅麦克风单元冲落、分离开来。

然而，由于硅麦克风的尺寸很小(最小面积可以在mm*mm的数量级上)，而硅麦克风线路板的大小与麦克风壳体的外周边尺寸基本相同，所以在上述冲落、分离工艺中，很容易损伤到硅麦克风单元的壳体；使批量生产硅麦克风的效率降低，耗材、工时和成本都会增加。

而且，由于焊盘都在硅麦克风的线路板的底面，焊接到终端产品上以后，焊盘和终端产品的焊接位置被完全覆盖在硅麦克风主体下，以后再进行拆卸或者维修的时候只能将硅麦克风的焊盘焊接位置完全切除，切除工作非常困难，并且容易导致破坏终端产品的其他线路板部位。

而且，由于上述硅麦克风单元的各个方位都是中心对称的，所以在硅麦克风单元焊接到移动设备或者音频设备中时，很难分辨各个焊盘的极性，容易导致焊接错误，并且导致生产效率下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于制造和安装的硅麦克风，该硅麦克风的焊盘所在位置线路板设计成便于冲落、分离的形状，从而提高硅麦克风的生产效率和成品率；并且使硅麦克风便于安装、易于焊接和维修。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：便于制造和安装的硅麦克风，包括线路板，粘结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外界声波的声孔，所述线路板和所述外壳形成的空腔内的所述线路板侧面上安装有MEMS芯片、放大器等电子零件；线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所述焊盘所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘扩展至所述基材的突出部。

作为一种改进，所述焊盘的突出部的外端有便于焊接时吸附焊锡的圆角，所述圆角的弧面上镀涂有导电层。

作为进一步的改进，所述圆角至少有一个和其他圆角形状不同。

作为进一步的改进，所述圆角至少有一个为外圆角，其余为内圆角。

作为一种改进，所述焊盘的突出部至少有一个与其它突出部形状不同。

作为一种改进，所述焊盘至少有一个与其它焊盘颜色不同。

由于采用了上述技术方案，便于制造和安装的硅麦克风，包括线路板，粘结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外界声波的声孔，所述线路板和所述外壳形成的空腔内的所述线路板侧面上安装有MEMS芯片、放大器等电子零件；线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所述焊盘所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘扩展至所述基材的突出部，这样，在冲落、分离工艺中，硅麦克风单元的壳体就不容易被损伤到，能够有效地避免生产中对设备和工艺的精密程度要求过高的缺点，提高了生产效率，降低了生产成本；同时，当硅麦克风焊接出现不良，需要补焊或者拆卸重新焊接的时候，因为本新型硅麦克风的焊接位置远离硅麦克风的本体，而且焊接的接触面积更小，所以将使得补焊或者拆卸重新焊接变得更加容易，有利于进一步的焊接和检修，并且没有过多的增加产品的尺寸。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是图一的仰视图；

图3是图一的俯视图；

图4是本实用新型实施例二线路板及焊盘的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三焊盘的结构示意图。

具体实施方式