[实用新型]改进的模块型连接器无效
申请号: | 200720001695.0 | 申请日: | 2007-02-08 |
公开(公告)号: | CN201029177Y | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 吴明辉 | 申请(专利权)人: | 金桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/658 | 分类号: | H01R13/658 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;陈肖梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种改进的模块型连接器,包含一具有多个容置槽的绝缘壳体,该绝缘壳体一端面具有多个连通容置槽的开口,而绝缘壳体另一端面具有连通容置槽的出线孔,并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片;设于各容置槽中的连接器,各连接器的金属壳体外部包覆有一与金属弹片接触的金属层;以及一设于绝缘壳体一端面上且与金属弹片接触的金属封盖。藉此,可利用相互接触的金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖,增加该模块型连接器的接地面积,并提升阻抗值,而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。 | ||
搜索关键词: | 改进 模块 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种改进的模块型连接器,其特征是,包括:一绝缘壳体,具有多个容置槽,且该绝缘壳体之一端面具有多个分别与容置槽连通的开口,而该绝缘壳体的另一端面具有与容置槽连通的出线孔,并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片;连接器,分别设于上述绝缘壳体的各容置槽中,各连接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金属壳体、一连接端子座且由出线孔穿出的导线、及一包覆于金属壳体外部且与金属弹片接触的金属层,并于各连接器之一端面分别具有穿设于绝缘壳体所设开口的插接口;以及一金属封盖,设置于上述绝缘壳体之一端面上且与金属弹片接触,而该金属封盖之一面上具有多个供各连接器所设插接口对应的穿孔。
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