[实用新型]改进的模块型连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的模块型连接器，尤指一种可增加接地面积及提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。

背景技术

一般传统的模块型连接器如图6及图7所示，其包括：一外壳5，由一下壳体51及一上壳体52所组成，该下壳体51之一端具有第一凹槽组511，该二凹槽具有一贯穿该下壳体51表面的穿孔512，而该上壳体52具有与该穿孔512对应结合的二卡勾513，且该下壳体51一端的二侧分别具有一对接部514，并于该下壳体51的二侧分别具有一固定部515，另外，于该下壳体51的另一端具有二线孔516；而该上壳体52之一端具有多个与下壳体51第一凹槽组511对应的第二凹槽组521，通过第一、二凹槽组511、521形成容置区53，且该上壳体52一端的二侧分别具有一与对接部514对应扣合的扣部522，并于该上壳体52的二侧分别具有一与下壳体51的固定部515成相互对应的另一固定部523；

一金属套盖6，套设于该壳体5之一端，且该金属套盖6具有与容置区53对应的槽孔61，并于该金属套盖6上具有可分别限位于穿孔512中的弹片62。

当组装时将多个连接器7设置于容置区53中，通过该下壳体51第一凹槽组511的二卡勾513勾设于其中二连接器的二侧，之后再将上、下壳体52、51以扣部522及对接部514相互扣接，最后再将金属套盖6套设于该壳体5之一端，使该金属套盖6的弹片62可分别限位于下壳体51的穿孔612中且于其中二连接器接触。

虽然上述的结构可构成一模块型连接器，但是于组装时该金属套盖6仅以套设的方式迫入于该壳体5之一端，而由于该下壳体51的穿孔512与该下壳体51的端缘间尚具有一距离，因此，当该金属套盖6于套设时其弹片62之一端会先顶掣于下壳体51的端缘而产生挤压的现象，使该弹片62无法顺利的置入于下壳体51的穿孔512中与连接器7接触，导致不易组装的现象，且连接器7仅以其外壳与金属套盖6的弹片62接触，因此，不但接地面积较少，且无法提升阻抗值，进而使该使该模块型连接器的遮蔽效果变差。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种改进的模块型连接器，以达到较佳的防止电磁波干扰(EMI)的功效。

为达上述的目的，本实用新型提供的技术手段如下：

一种改进的模块型连接器，其包括：

一绝缘壳体，具有多个容置槽，且该绝缘壳体之一端面具有多个分别与容置槽连通的开口，而该绝缘壳体的另一端面具有与容置槽连通的出线孔，并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口外部的金属弹片；

连接器，分别设于上述绝缘壳体的各容置槽中，各连接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金属壳体、一连接端子座且由出线孔穿出的导线、及一包覆于金属壳体外部且与金属弹片接触的金属层，并于各连接器之一端面分别具有穿设于绝缘壳体所设开口的插接口；以及

一金属封盖，设置于上述绝缘壳体之一端面上且与金属弹片接触，而该金属封盖之一面上具有多个供各连接器所设插接口对应的穿孔。

通过上述技术特征，本实用新型改进的模块型连接器具有的有益效果表现为：本实用新型可利用相互接触的金属弹片、连接器的金属壳体、金属层及金属封盖，增加该模块型连接器的接地面积，并提升阻抗值，而达到较佳的电磁波防干扰(EMI)的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观示意图。

图2为本实用新型的立体分解示意图。

图3为本实用新型的剖面状态示意图。

图4为本实用新型的组装状态示意图。

图5为本实用新型组装后的剖面状态示意图。

图6为现有技术立体分解示意图。

图7为现有技术另一立体分解示意图。

图中符号说明

绝缘壳体1

上盖11

下盖12

容置槽13

开口14

出线孔15

金属弹片16

连接器2

端子座21

金属壳体22

导线23

金属层24

导电胶层25

插接口26

金属封盖3

穿孔31

翼板32

固定孔321

计算机机壳面板4

穿孔41

固定孔42

固定组件43

现有技术标号：

外壳5

下壳体51