[发明专利]防止电磁干扰的电路板布局结构及方法有效
| 申请号： | 200710305925.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101472454A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 叶洧豪;洪颖福 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防止电磁干扰的电路板布局结构及方法，其中电路板布局结构包括多层印刷电路板、多个导电网格及多个导电穿孔。多层印刷电路板具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路。多个导电网格布设于每一信号层上，并且包覆每一信号层上的信号线路。多个导电穿孔设置于多层印刷电路板的各层间，电性连接于接地层及每一信号层上的导电网格。借此，根据导电网格尺寸的设计，可达到阻隔特定电磁波频率的目的。本发明可降低干扰源磁场分布的长度，以减弱噪声辐射程度，进而减低信号彼此相互干扰程度，并使得导电穿孔减少约30～50％，以避免降低电路板的强度。另外，本发明使用导电网格布局方式，因而可减低电镀成本约25～30％。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 电磁 干扰 电路板 布局 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种防止电磁干扰的电路板布局结构，其特征在于包括：多层印刷电路板，具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路；多个导电网格，布设于每一信号层上，并且包覆每一信号层上的信号线路；及多个导电穿孔，电性连接于该接地层及每一信号层上的导电网格。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环隆电气股份有限公司，未经环隆电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710305925.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
