[发明专利]防止电磁干扰的电路板布局结构及方法有效
| 申请号: | 200710305925.7 | 申请日: | 2007-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN101472454A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 叶洧豪;洪颖福 | 申请(专利权)人: | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防止 电磁 干扰 电路板 布局 结构 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种防止电磁干扰的电路板结构及方法,特别涉及一种具有高频信号及防止电磁干扰的电路板结构及布局方法。
背景技术
任何高频电子产品均会产生噪声(Noise),电子噪声干扰可分为传导干扰和幅射干扰两方面来谈,一般而言,传导干扰会通过电源线去干扰影响其他电子或电器产品正常运作,而幅射干扰则是通过空气去干扰影响其他设备,对于电器用品的使用,一般国家的电气安全规定中都制定有防止电磁干扰的规范。
随着高科技领域的进步,电磁干扰(electromagnetic inference,EMI)的问题也日益增多。当半导体元件速度愈快、密度愈高时,噪声也愈大。对印刷电路板(PCB)设计工程师而言,EMI的问题也日趋重要,而借助适当的印刷电路板布局技术与配合系统化的设计方法,将可预先避免EMI问题的干扰。
而目前试图减少或将电磁波降到最低的方法都是靠隔离保护,这包括将电缆线包覆一层隔离网以传导接地,或是在电子产品的机壳内会产生电磁波的元件周围放置金属导电物。而这些电磁波的防制步骤会增加电子装置的制造成本,并让电子产品更为复杂。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种防止电磁干扰的电路板结构及方法,利用多个导电网格布设在电路板的信号层上,以包覆信号层上的信号线路。导电网格的布局会破坏信号线路所产生的干扰源磁场,进而让电路板上大面积磁场分布的长度降低,从而使得噪声辐射程度减弱,达到EMI的防制效果。
本发明提供的防止电磁干扰的电路板结构包括多层印刷电路板、多个单位网格及多个导电穿孔。其中,多层印刷电路板具有多个信号层与接地层,每一信号层上都布设有多条信号线路。多个单位网格布设于每一信号层上,并且包覆每一信号层上的信号线路,所述导电网格为单位网格,所述单位网格的长度为所要阻隔的电磁波频率的波长缩小整数倍的长度。多个导电穿孔设置于多层印刷电路板的各层间,电性连接于该接地层及每一信号层上的单位网格。借此,根据单位网格尺寸的设计,可达到阻隔特定电磁波频率的目的。
上述防止电磁干扰的电路板结构中,该单位网格的尺寸可根据公式C=f×λ得到λ的值再缩小整数倍来设计,其中C代表光速,f代表所要阻隔的电磁波频率,λ代表所要阻隔的电磁波频率的波长。
上述防止电磁干扰的电路板结构中,多个导电穿孔可以2倍于单位网格的长度,间隔设置在该多层印刷电路板的周围,以构成封闭接地网路。
本发明提供的防止电磁干扰的电路板布局方法可实施于多层印刷电路板,该多层印刷电路板具有多个信号层与接地层,其中该方法步骤为,首先,选择所要阻隔的电磁波频率,并且依据公式C=f×λ计算,以得到要阻隔的电磁波频率的波长,其中C代表光速,f代表所要阻隔的电磁波频率,λ代表所要阻隔的电磁波频率的波长;将要阻隔的电磁波频率波长除以整数n倍,以得到作为导电网格的一单位网格的尺寸;在多层印刷电路板的每一信号层形成多个单位网格,并且,多个单位网格包覆每一信号层上的信号线路。然后,在多层印刷电路板的各层间形成多个导电穿孔,多个导电穿孔电性连接于该接地层与每一信号层上的单位网格,以构成封闭接地网路。如此,根据多个单位网格尺寸的设计,可达到阻隔特定电磁波频率的目的。
上述防止电磁干扰的电路板布局方法中,多个导电穿孔可以2倍于单位网格的长度,间隔设置在该多层印刷电路板的周围以构成封闭接地网路。
综上所述,本发明的防止电磁干扰的电路板结构及方法,通过定位网格的布局方式,来达到阻隔特定电磁波频率的目的。如此,本发明的结构及方法可降低干扰源磁场分布的长度,以减弱噪声辐射程度,进而减低信号彼此相互干扰程度。同时,本发明可使导电穿孔减低程度约略30~50%,使得电路板的强度不因导电穿孔数而减低。另外,本发明使用导电网格布局方式,因而可以减低电镀成本约25~30%。
以上的概述与接下来的详细说明均为示范性质,用于一步说明本发明的范围。关于本发明的其他目的与优点,将以后续的说明与附图进行阐述。
附图说明
图1为本发明的电路板结构分层示意图;
图2为本发明电路板表层布局示意图;
图3为本发明导电网格示意图;及
图4为本发明电路板布局方法流程方块示意图。
其中,附图标记说明如下:
1多层印刷电路板
10第一信号层
102导电网格
103信号线路
104导电穿孔
12接地层
14第二信号层
具体实施方式
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