[发明专利]用于拾取半导体芯片的装置和方法无效
| 申请号： | 200710305869.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211809A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 边鹤均;宋炫静;沈钟辅 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;安宇宏 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了用于拾取半导体芯片的装置及拾取半导体芯片的方法。根据示例实施例，用于拾取半导体芯片的装置包括电磁夹头单元，电磁夹头单元被构造成在电磁夹头单元和磁性晶片粘合剂胶带之间选择性地产生引力，其中，磁性晶片粘合剂胶带设置在半导体芯片的表面上。该装置还包括附于电磁夹头单元的传送头单元，传送头单元被构造成通过驱动装置的驱动移动电磁夹头单元拾取的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 拾取 半导体 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于拾取半导体芯片的装置，包括：电磁结构的夹头单元，用于在夹头单元和晶片粘合剂胶带之间产生引力，晶片粘合剂胶带设置在晶片的后表面上，晶片粘合剂胶带包括磁性粘合剂膜；传送头单元，附于夹头单元，传送头单元被构造成移动夹头单元和半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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