[发明专利]用于拾取半导体芯片的装置和方法

权利要求书

1.一种用于拾取半导体芯片的装置，包括：

电磁结构的夹头单元，用于在夹头单元和晶片粘合剂胶带之间产生引力，晶片粘合剂胶带设置在晶片的后表面上，晶片粘合剂胶带包括磁性粘合剂膜；

传送头单元，附于夹头单元，传送头单元被构造成移动夹头单元和半导体芯片。

2.如权利要求1所述的装置，其中，夹头单元还包括用于保护半导体芯片的保护层，保护层设置在夹头单元的表面上。

3.如权利要求1所述的装置，其中，夹头单元还包括真空管道，真空管道向半导体芯片施加吸力，且真空管道设置在夹头单元的内部。

4.如权利要求1所述的装置，其中，晶片粘合剂胶带还包括：

基体膜；

紫外膜，设置在基体膜上，其中，磁性粘合剂膜设置在紫外膜上。

5.如权利要求4所述的装置，其中，磁性粘合剂膜包括磁性填充物，磁性填充物包括铁氧体材料。

6.如权利要求5所述的装置，其中，铁氧体材料包括铁。

7.如权利要求6所述的装置，其中，夹头单元包含当施加电力时形成磁场的金属材料。

8.如权利要求7所述的装置，其中，金属材料是铁氧体群中的电磁材料。

9.如权利要求8所述的装置，其中，金属材料包括从由铁、镍和钴组成的组中选择的至少一种。

10.一种用于拾取半导体芯片的装置，包括：

电磁夹头单元，被构造成在电磁夹头单元和磁性晶片粘合剂胶带之间选择性地产生引力，磁性晶片粘合剂胶带设置在半导体芯片的表面上；

传送头单元，附于电磁夹头单元，传送头单元被构造成通过驱动装置的驱动来移动被电磁夹头单元拾取的半导体芯片。

11.如权利要求10所述的装置，磁性晶片粘合剂胶带包括：

基体膜；

紫外膜，设置在基体膜上；

磁性粘合剂膜，设置在紫外膜上。

12.如权利要求11所述的装置，其中，磁性粘合剂膜包括从由铁磁材料和顺磁材料组成的组中选择的至少一种。

13.如权利要求12所述的装置，其中，铁磁材料包括镍。

14.如权利要求10所述的装置，其中，电磁夹头单元包括来自铁氧体群的金属材料。

15.如权利要求14所述的装置，其中，金属材料包括从由铁、镍和钴组成的组中选择的至少一种。

16.一种将半导体芯片与晶片分离并拾取半导体芯片的方法，所述方法包括：

将包括磁性粘合剂膜的晶片粘合剂胶带附于晶片的后表面；

将晶片切割，以从晶片分割出半导体芯片；

将夹头单元设置在半导体芯片上方，夹头单元具有电磁结构；

向夹头单元施加电力，以产生吸引磁性粘合剂膜并保持半导体芯片附于夹头单元的磁场。

17.如权利要求16所述的方法，其中，将晶片粘合剂胶带附于晶片的后表面的步骤包括：将磁性填充物放置在磁性粘合剂膜内部，磁性填充物包含铁氧体材料。

18.如权利要求17所述的方法，其中，将磁性填充物放置在磁性粘合剂膜内部的步骤包括将钴放置在磁性粘合剂膜内部。

19.如权利要求16所述的方法，其中，夹头单元包括来自铁氧体群的金属材料。

20.如权利要求16所述的方法，其中，金属材料包括从由铁、镍和钴组成的组中选择的至少一种。

21.一种拾取半导体芯片的方法，所述方法包括：

将晶片粘合剂胶带附于晶片的后表面，晶片粘合剂胶带包括基体膜和磁性粘合剂膜；

沿着划线切割晶片，以将晶片分成多个半导体芯片；

将半导体芯片拾取装置放置在半导体芯片的上方，半导体芯片拾取装置包括具有电磁结构的夹头单元，以产生与磁性粘合剂膜的引力；

向夹头单元施加电力，以在夹头单元和磁性粘合剂膜之间产生引力，并将半导体芯片与基体膜分离。

22.如权利要求21所述的方法，其中，晶片粘合剂胶带还包括设置在基体膜上的紫外膜，磁性粘合剂膜设置在紫外膜上。