[发明专利]光致抗蚀剂的脱膜工艺及在该工艺中使用的第一组合物、第二组合物和脱膜剂水溶液

摘要

光致抗蚀剂的脱膜工艺及在该工艺中使用的第一组合物、第二组合物、脱膜剂水溶液，通过将包含第一类有机胺、有机溶剂、抗氧化剂、消泡剂的第一组合物，和包含第二类有机胺、稳定剂的第二组合物混合制成脱膜剂水溶液，令该脱膜剂水溶液与电路板接触，实现光致抗蚀剂的高效脱膜。所述第一类有机胺的稳定性好，所述第二类有机胺稳定性较差。采用此脱膜工艺可保证在存储过程中第二类有机胺不会因于其他成分相接触而被分解消耗掉。

主权项

1.一种光致抗蚀剂的脱膜工艺，其特征在于：该脱膜工艺包括以下步骤：(1)、将第一组合物、第二组合物混合配成由质量百分比如下的各组分组成的脱膜剂水溶液：第一类有机胺：0.5～12％；第二类有机胺：0.5～15％；有机溶剂：0.5～9％；抗氧化剂：0.05～1.5％；消泡剂：0.05～1.5％；稳定剂：0.05～1.5％；所述的第一组合物包含第一类有机胺、有机溶剂、抗氧化剂，所述的第一类有机胺选自三甲胺、三乙胺、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、一异丙醇胺、三乙醇胺、1-甲基哌嗪中的一种或多种；所述的第二组合物包含第二类有机胺、稳定剂，所述的第二类有机胺选自四甲基氢氧化胺、四乙基氢氧化铵、二甲基甲酰胺中的一种或多种；(2)、令所述脱膜剂与电路板进行接触，进行光致抗蚀剂的脱膜操作。