[发明专利]光致抗蚀剂的脱膜工艺及在该工艺中使用的第一组合物、第二组合物和脱膜剂水溶液有效
申请号: | 200710302467.1 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101226346A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 周伟 | 申请(专利权)人: | 周伟 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;H01L21/311 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215021江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光致抗蚀剂 工艺 使用 第一 组合 第二 脱膜剂 水溶液 | ||
1.一种光致抗蚀剂的脱膜工艺,其特征在于:该脱膜工艺包括以下步骤:
(1)、将第一组合物、第二组合物混合配成由质量百分比如下的各组分组成的脱膜剂水溶液:
第一类有机胺:0.5~12%;
第二类有机胺:0.5~15%;
有机溶剂:0.5~9%;
抗氧化剂:0.05~1.5%;
消泡剂:0.05~1.5%;
稳定剂:0.05~1.5%;
所述的第一组合物包含第一类有机胺、有机溶剂、抗氧化剂,所述的第一类有机胺选自三甲胺、三乙胺、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、一异丙醇胺、三乙醇胺、1-甲基哌嗪中的一种或多种;
所述的第二组合物包含第二类有机胺、稳定剂,所述的第二类有机胺选自四甲基氢氧化胺、四乙基氢氧化铵、二甲基甲酰胺中的一种或多种;
(2)、令所述脱膜剂与电路板进行接触,进行光致抗蚀剂的脱膜操作。
2.根据权利要求1所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺,其特征在于:在所述的步骤(2)的脱膜操作过程中,需要至少一次向脱膜剂水溶液内添加所述第一组合物或第二组合物或水,使得所述脱膜剂水溶液中各组分的重量百分比保持在如下范围内:
第一类有机胺:0.5~12%;
第二类有机胺:0.5~15%;
有机溶剂:0.5~9%;
抗氧化剂:0.05~1.5%;
消泡剂:0.05~1.5%;
稳定剂:0.05~1.5%;
3.根据权利要求1所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺,其特征在于:所述第一组合物中各组分的重量百分比如下:
第一类有机胺:1~40%,
有机溶剂:1~30%,
抗氧化剂:0.1~5%,
消泡剂:0.1~5%,
其余为水;
所述第二组合物中各组分的重量百分比如下:
第二类有机胺:1~50%,
稳定剂:0.1~5%,
其余为水;
在所述步骤1中,所述脱膜剂水溶液包含体积百分比为5~30%的第一组合物和体积百分比为5~30%的第二组合物,其余为水。
4.根据权利要求1-3所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺,其特征在于:
所述的有机溶剂选自乙二醇、二甘醇、乙二醇苯醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的一种或多种;
所述的抗氧化剂选自氨基三唑、硝基苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、苯骈三氮唑中的一种或多种;
所述的消泡剂选自辛醇、矿物油、磷酸三丁酯中的一种或多种;
所述的稳定剂选自邻苯二酚、没食子酸、没食子酸甲脂一种或多种。
5.根据权利要求1所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺,其特征在于:所述的步骤(2)中,令所述脱膜剂与电路板进行接触为将所述脱膜剂水溶液喷淋至位于传送带上的电路板上,所述的喷淋时的喷淋压力为1.0~2.0公斤/平方厘米,所述传送带的传送速度为0.5~3米/分钟,所述脱膜剂水溶液的工作温度为40~60摄氏度。
6.一种在如权利要求1所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺中使用的第一组合物,其特征在于:该第一组合物为包含第一类有机胺、有机溶剂、抗氧化剂和消泡剂的水溶液。
7.根据权利要求6所述的在光致抗蚀剂的脱膜工艺中使用的第一组合物,其特征在于:该第一组合物由重量百分含量如下的组分组成:
第一类有机胺:1~40%,
有机溶剂:1~30%,
抗氧化剂:0.1~5%,
消泡剂:0.1~5%,
其余为水;
所述的第一类有机胺选自三甲胺、三乙胺、乙二胺、一乙醇胺、二乙醇胺、一异丙醇胺、三乙醇胺、1-甲基哌嗪中的一种或多种;
所述的有机溶剂选自乙二醇、二甘醇、乙二醇苯醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的一种或多种;
所述的抗氧化剂选自氨基三唑、硝基苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、苯骈三氮唑中的一种或多种;
所述的消泡剂选自辛醇、矿物油、磷酸三丁酯中的一种或多种。
8.一种在如权利要求1所述的光致抗蚀剂的脱膜工艺中使用的第二组合物,其特征在于:该第二组合物为包含第二类有机胺和稳定剂的水溶液。
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