[发明专利]制造电路的方法无效
| 申请号： | 200710301556.4 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101207054A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 哈里·黑德勒;罗兰·伊尔西格勒 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造电路结构的方法，一个实施例提供了基底层，其中：具有至少一个通道的第一层被设置在基底层上；第一层由电绝缘材料制成；基底层至少部分地覆盖通道；第二层被设置在第一层上，第二层包括凹部，该第二层至少部分地覆盖通道；并且该凹部至少部分地设置在通道上方；通道和凹部填充有液体，该液体被固化并且电导体被形成在通道中以及凹部中。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路结构的方法，所述方法包括：提供基底层以及设置在所述基底层上的具有至少一个通道的第一层，所述第一层由电绝缘材料制成，所述基底层至少部分地覆盖所述通道；在所述第一层上设置第二层；所述第二层具有凹部；所述第二层至少部分地覆盖所述通道；所述凹部至少部分地布置在所述通道上方；用液体填充所述通道和所述凹部；以及使所述液体固化，电导体被形成在所述通道中和所述凹部中，所述电导体具有用于电路的电触点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
