[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 200710203519.X | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101471330A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 魏史文;吴英政;余孟龙;罗世闵 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件。所述基板模块由一具有顶面和底面的整体基板切割而成。所述基板模块包括一外接面板和一承载面板，所述承载面板于所述外接面板的中轴线处与所述外接面板相互连接。所述外接面板为一矩形平板，其用于实现基板模块与外界装置的电性连接。所述承载面板为一矩形平板，其用于承载电连接在基板模块上的所述半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件，其特征在于：所述基板模块包括一承载面板和至少一个外接面板，所述承载面板与所述外接面板相互垂直连接为一整体，所述外接面板用于实现基板模块与外界装置的电性连接，所述承载面板用于承载电连接在基板模块上的所述半导体元件。
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