[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件，其特征在于：所述基板模块包括一承载面板和至少一个外接面板，所述承载面板竖直放置，所述外接面板水平放置并与所述承载面板相互垂直连接为一整体，所述外接面板用于实现基板模块与外界装置的电性连接，所述承载面板用于承载非层叠地电连接在基板模块上的所述半导体元件。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承载面板和所述外接面板均为一矩形，所述承载面板于所述外接面板的中轴线处与所述外接面板相互垂直连接成一基板模块，所述基板模块的横截面为一倒置的“T ”形。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承载面板和所述外接面板均为一矩形，所述承载面板垂直连接于二个所述外接面板之间构成一基板模块。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述承载面板的二个侧面上分别有一电连接片用于与半导体元件实现电连接。

5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：所述外接面板的端面上有一电连接片用于与外界装置实现电连接。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于：所述基板模块内有二个相交的电连接片将所述承载面板上的电连接片与所述外接面板上的电连接片相互导通。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体元件与所述承载面板之间通过表面封装技求、异方向性导电膜、异方向性导电胶或固晶打线的方式连接。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体元件可为薄四方扁平封装模组，小型方块平面封装模组、微型球栅阵列封装模组、倒装芯片模组或芯片级封装模组。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述基板模块的材料可为玻璃纤维、强化塑胶或陶瓷。