[发明专利]电子装置和壳体无效
| 申请号： | 200710196913.5 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101175382A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 平冢良秋;横沟信一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05F3/02;H05K9/00;G06F1/18;G06F1/16 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有利于环境且能以低成本获得令人满意的防噪音效果的电子装置、以及实施该电子装置的壳体。该电子装置包括：电子电路；壳体，该电子电路设置在该壳体中；以及外围装置连接器，其设置在该壳体中，并且部分露在该壳体之外。该壳体包括：露出部分，在该露出部分中的该外围装置连接器向外露出；第一导电部分，其由具有预定厚度的导电材料制成；以及第二导电部分，其将该第一导电部分电连接至该外围装置连接器，并且该第二导电部分的整体厚度大于该第一导电部分的厚度，其中该第一导电部分的面积大于该第二导电部分的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：电子电路；壳体，该电子电路设置在该壳体中；以及外围装置连接器，其设置在该壳体中，并且部分露在该壳体之外，该壳体包括：露出部分，在该露出部分中的该外围装置连接器向外露出；第一导电部分，其由具有预定厚度的导电板制成；以及第二导电部分，其将该第一导电部分电连接至该外围装置连接器，并且该第二导电部分的整体厚度大于该第一导电部分的厚度，其中该第一导电部分的面积大于该第二导电部分的面积。
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