[发明专利]电子装置和壳体

说明书

本申请是优先权日为2004年12月24日、申请日为2005年4月8日、发明名称为“电子装置和壳体”、专利申请号为200510065124.9的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种其中整合有电子电路的电子装置及用于该电子装置的壳体(housing)。

背景技术

近年来，随着可卸的(accessible)外围装置种类数目的增加，作为一种内置有电子电路的电子装置的笔记型个人计算机(以下简称为“笔记PC”)已经变得更加方便。因此，需要增加用于连接外围装置的端口(连接器)的种类和数目。然而，由于安装空间有限，所以难以在一个笔记PC自身之上同时安装多个不同种类的连接器。因此，通常地，各制造商采用这样的连接结构，即设置其上安装有多个不同种类的连接器的独立单元，并且该独立单元通过专用连接器可拆卸地连接至该笔记PC。在许多情况下，考虑到印刷板上的布线以及其他单元和笔记PC的可用性，该专用连接器是安装在该笔记PC后端附近的底面上。当该专用连接器安装在这样的位置上时，该笔记PC的壳体底面必须钻孔，以安装该连接器。

为了增加壳体的强度和确保静电的泄漏通道，采用金属的板状部件作为该笔记PC的壳体的底面侧的材料。因此，用于安装该连接器的穿孔位于该板状部件的端部周围。此外，在该笔记PC的后端，连接器等从壳体向外凸出，并且该连接器的壳体(shell)(金属外壳部分)安装在该板状部件的穿孔附近。

在具有这种结构的笔记PC中，众所周知，当使用者的身体接近该壳体或其他作用将静电施加于连接器的壳体上时，由于该静电，会产生致使该笔记PC的电子电路发生故障的噪音。

作为抵制这种噪音的措施，已经有人提出了一种电镀构成壳体最外层壳体的塑料部件的内表面的技术，从而允许静电泄漏至电镀膜；以及一种在壳体内部设置无线电波吸收板的技术，从而防止噪音进入电子电路(例如，参见日本专利待审公开No.2001-308574)。

然而，迄今提出的技术会造成下述问题，例如：增加笔记PC的成本，以及阻碍笔记PC所强烈需求的重量的减轻和厚度的减小。另外，近年来，尽管强烈要求减小丢弃电子装置时引起的对环境的不利影响，但是应用电镀和无线电吸收板会带来严重的对环境的不利影响。

上述问题不仅由笔记PC造成，而且通常也由需要抗噪音措施(noisecountermeasure)的各种电子装置造成。

发明内容

本发明是考虑上述情形而创作的，并提供了一种有利于环境且能以低成本获得令人满意的防噪音效果的电子装置、以及能实施该电子装置的壳体。

根据本发明的电子装置，包括：电子电路；壳体，该电子电路设置在该壳体中；以及外围装置连接器，其设置在该壳体中，并且部分露在该壳体之外。该壳体包括：露出部分，在该露出部分中的该外围装置连接器向外露出；第一导电部分，其由具有预定厚度的导电板制成；以及第二导电部分，其将该第一导电部分电连接至该外围装置连接器，并且该第二导电部分的整体厚度大于该第一导电部分的厚度，其中该第一导电部分的面积大于该第二导电部分的面积。

根据本发明的壳体，在该壳体中设置电子电路，该壳体包括：露出部分，在该露出部分中的、设置在该壳体中的外围装置连接器向外露出；第一导电部分，其由具有预定厚度的导电板制成，并从该露出部分延伸；以及第二导电部分，其将该第一导电部分电连接至该外围装置连接器，并且该第二导电部分的整体厚度大于该第一导电部分的厚度，其中该第一导电部分的面积大于该第二导电部分的面积。

另外，根据本发明的电子装置可包括：电子电路；壳体，该电子电路设置在该壳体中；以及导电元件，其设置在该壳体中，并且具有露在该壳体之外的部分，其中该壳体包括：元件露出部分，在该元件露出部分中的该导电元件向外露出；板式部分，其由具有预定厚度的导电材料制成，并在离开该元件露出部分一段距离处伸展；以及桥式部分(bridge section)，其整体厚度大于该板式部分的厚度，该桥式部分沿该元件露出部分延伸，且电连接该板式部分和该导电元件。

这里，该桥式部分可以由多个叠置部件构成，或者可以选择是一单个部件。