[发明专利]导线架及应用该导线架的封装结构

摘要

一种导线架，其包括晶片座、设于晶片座两侧的多个导脚和散热翼。其中该晶片座与散热翼之间还设有连接导脚，该连接导脚以切割方式一体成形有结合晶片座的第一连接部、结合散热翼的第二连接部、及结合第一连接部与第二连接部的连接平台，并以连接平台为基准而使第一连接部及第二连接部形成具有高低位差及方向角度差，从而使该晶片座位置相对低置于导脚及散热翼。从而避免了现有冲压制程中产生非预期的变形，进而增加封装结构的品质与优良率，并提升产品的可靠性。本发明还揭示了应用该导线架的封装结构。

主权项

1、一种导线架，包括：晶片座，其用以承载半导体晶片；多个导脚，其设于该晶片座相对两侧；以及散热翼，其设于导线架两侧，且该散热翼与晶片座之间还设有连接导脚，该连接导脚包含有结合该晶片座的第一连接部、结合该散热翼的第二连接部、及结合该第一连接部与该第二连接部的连接平台，并以该连接平台为基准而使该第一连接部及该第二连接部形成具有高低位差及方向角度差。