[发明专利]导线架及应用该导线架的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片承载件以及应用该晶片承载件的封装结构，尤其涉及一种导线架及应用该导线架的封装结构。

背景技术

传统半导体晶片是以导线架(Lead Frame)作为晶片承载件以形成一半导体封装件。该导线架包含一晶片座及形成于该晶片座周围的多个导脚，待半导体晶片粘接至晶片座上并以焊线电性连接该晶片与导脚后，再通过一封装树脂包覆该晶片、晶片座、焊线以及导脚的内段而形成该具导线架的半导体封装件。

以导线架作为晶片承载件的半导体封装件的型态及种类繁多，如QFP半导体封装件(Quad Flat Package)、QFN(Quad-Flat Non-leaded)半导体封装件、SOP半导体封装件(Small Outline Package)、散热型小尺寸半导体封装件(Heat-sink Small Outline Package，HSOP)或DIP半导体封装件(Dual in-line Package)等。其中HSOP半导体封装件，如美国专利第5,877,937号及日本专利JP01217386所揭示的，是于导线架两侧增设散热翼(Wing Tab)以提升该封装件的散热效率，故为高功率、高电流的电子产品所常采用。

HSOP半导体封装件的热传导方式主要是通过与导线架晶片座(Die Pad)相连接的散热翼(Wing Tab)将晶片上的热源快速传导到印刷电路板(Printed Circuit Board)，而透过印刷电路板的接地金属板(Ground Plane)迅速将热量释放。

如图1A及图1B所示，是现有的HSOP半导体封装件的导线架平面及剖面示意图。该HSOP半导体封装件的导线架10主要包含有：用以放置晶片的晶片座101、布设于该晶片座101相对两侧并用以与晶片电性连接的多个导脚102、用以将晶片上的热源传导到印刷电路板上的散热翼110，以及连接该晶片座101与散热翼110的连接部103，其中该连接部103可通过模具冲压制程而向下弯折，使该晶片座101向下低置，进而使该导线架10的断面呈凹槽状(如图1B所示)。

然而，在模具冲压制程中所产生在该连接部103上的下压力，因为该晶片座101与散热翼110之间狭窄，使该连接部103的受力面积小。因此，该连接部103所受的下压力大，易导致该连接部103产生非预期的弯曲，进而导致该晶片座101产生偏移或倾斜，使该导线架10无法再应用而需作废。另外，在封装制程时，亦会产生下压力于该连接部103上而使其产生非预期的弯曲，进而导致该晶片座101的错位，使该HSOP半导体封装件的产品可靠性降低。

因此，如何设计一种防止发生非预期变形的导线架及其封装结构，进而提高该导线架的封装结构的品质与优良率，实已成为本领域所迫切待解的课题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种导线架及应用该导线架的封装结构，以有效避免产生变形。

本发明的再一个目的是提供一种提升封装品质与优良率的导线架及应用该导线架的封装结构。

本发明的又一个目的是提供一种提升产品可靠性的导线架及应用该导线架的封装结构。

为达到以上所揭示及其他目的，本发明的导线架包括：晶片座，其用以承载半导体晶片；多个导脚，其设于该晶片座相对两侧；散热翼，其设于该晶片座两侧，且该散热翼与晶片座之间还设有连接导脚，该连接导脚具有结合该晶片座的第一连接部、结合该散热翼的第二连接部、及结合该第一连接部与该第二连接部的连接平台，并以该连接平台为基准而使该第一连接部及该第二连接部形成具有高低位差及方向角度差，以供该晶片座相对低置于该些导脚。

依上述结构，该导线架设于一散热型小尺寸半导体封装件(HSOP)，该连接导脚以切割方式一体成形该第一连接部、该第二连接部及该连接平台，且该晶片座相对两侧的连接导脚的延伸方向呈相反。

该导线架的连接导脚以切割方式形成结合晶片座的第一连接部、结合散热翼的第二连接部、及结合该第一连接部与该第二连接部的连接平台，并以该连接平台为基准而使该第一连接部及该第二连接部形成具有高低位差及方向角度差，而使该晶片座向下位移，进而使晶片座相对低置于导脚及散热翼。再者，由于位于晶片座相对两侧的连接导脚延伸方向呈相反，使该晶片座相对两侧所受的应变力相互抵消，该连接导脚不会产生非预期的弯曲，且该晶片座亦不会产生偏移或倾斜，以避免现有技术中因冲压制程所产生的压力导致导线架产生变形而挤压晶片座。