[发明专利]具嵌入式锁相回路的载板模块、整合型系统,及其制造方法无效
| 申请号： | 200710196140.0 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101452918A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黄忠谔;陈男政 | 申请（专利权）人： | 海华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30;H03L7/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具嵌入式锁相回路的载板模块，适用于搭载功能单元，以组成一整合型系统。此载板模块包括有一基板、一多层板结构、一内埋电路单元及一外部电路单元。内埋电路单元整合于多层板结构内部，多层板结构形成于基板之内，而外部电路单元设置于基板的上表面，并电性耦接于内埋电路单元，以与其共同组成一锁相回路，配合功能单元共同运作。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 回路 模块 整合 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种具嵌入式锁相回路的载板模块，其特征在于，所述的载板模块包括：一基板；一多层板结构，形成于该基板之内；一内埋电路单元，整合于该多层板结构内部；及一外部电路单元，设置于该基板的上表面，并电性耦接于该内埋电路单元，以与该内埋电路单元共同组成一锁相回路。
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