[发明专利]具嵌入式锁相回路的载板模块、整合型系统,及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710196140.0 申请日: 2007-11-28
公开(公告)号: CN101452918A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 黄忠谔;陈男政 申请(专利权)人: 海华科技股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30;H03L7/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 回路 模块 整合 系统 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具嵌入式锁相回路的载板模块,其特征在于,所述的载板模块包括:

一基板;

一多层板结构,形成于该基板之内;

一内埋电路单元,整合于该多层板结构内部;及

一外部电路单元,设置于该基板的上表面,并电性耦接于该内埋电路单元,以与该内埋电路单元共同组成一锁相回路。

2.如权利要求1所述的载板模块,其特征在于,所述的内埋电路单元包括一主要电路芯片。

3.一种整合型模块,其特征在于,具有如权利要求1所述的具嵌入式锁相回路的载板模块及至少一功能单元,该功能单元搭载于该基板的上表面,并电性耦接于该锁相回路。

4.如权利要求3所述的整合型模块,其特征在于,所述的锁相回路产生至少一工作时脉讯号输出至该功能单元。

5.如权利要求3所述的整合型模块,其特征在于,所述的锁相回路产生至少一本地震荡讯号输出至该功能单元。

6.如权利要求3所述的整合型模块,其特征在于,所述的功能单元输出一射频讯号至该锁相回路,该锁相回路依据该射频讯号作频率调整后,再将该经调整的射频讯号传回该功能单元。

7.如权利要求3所述的整合型模块,其特征在于,所述的功能单元输出一资料讯号至该锁相回路,该锁相回路依据该资料讯号作时脉回复处理后,再将该经处理的资料讯号传回该功能单元。

8.一种制造方法,其特征在于,适用于制作如权利要求1所述的具嵌入式锁相回路的载板模块,该制造方法包括下列步骤:

提供该基板;

整合该内埋电路单元形成该多层板结构于该基板之内;及

设置该外部电路单元于该基板的上表面,使该外部电路单元电性耦接于该内埋电路单元。

9.一种整合型模块的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:

提供如权利要求1所述的具嵌入式锁相回路的载板模块;及

搭载至少一功能单元于该基板的上表面,使该功能单元电性耦接于该锁相回路。

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