[发明专利]半导体装置封装及其封装方法无效
| 申请号： | 200710195969.9 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101211873A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李焕哲 | 申请（专利权）人： | 艾普特佩克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488;H01L27/146;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国忠清北道清原*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用作半导体装置封装的图像传感器封装和一种封装所述图像传感器封装的方法。所述封装和方法通过将用于所述图像传感器封装的焊球的熔点规定成不同于其它结合应用中使用的焊料的熔点来防止在制造过程期间在密封环和用于电连接的连接件中出现缺陷。半导体装置封装包括半导体装置，衬底组合件，焊接密封环以及多个焊球。衬底组合件设置成面向半导体装置。焊接密封环紧密地密封着半导体装置和衬底组合件。焊球形成在衬底组合件之焊接密封环之外周边中。所述焊接密封环所具有的熔点较焊球的熔点还高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其特征在于包括：半导体装置；衬底组合件，其设置成面朝所述半导体装置；焊接密封环，其紧密地密封所述半导体装置和所述衬底组合件；以及多个焊球，其设置在所述衬底组合件的所述焊接密封环的外周边中，其中所述焊接密封环具有高于所述焊球的熔点。
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