[发明专利]一种照明用LED芯片的制造方法

摘要

本发明公开了一种照明用LED芯片的制造方法，用常用方法制作一个垂直通孔结构的LED芯片，该芯片的外延层包括第一类型限制层、活化层和第二类型限制层，在第一类型限制层上生长一个透明层，在透明层的表面对其进行蚀刻，形成棱状微透镜阵列，在外延层的四周蚀刻棱状微透镜阵列层和外延层，直至反射/欧姆/键合层的上表面暴露，在外圈形成一圈凹槽；在棱状微透镜阵列表面和凹槽内形成荧光粉层；将外延层切割成芯片封装，使用该芯片封装LED管时无需再涂荧光粉，可直接发白光，使封装过程大大简化，出光面从平面改为球面，可大大减少全反射损失，提高LED出光率，易集成和小型化。

主权项

1.一种照明用LED芯片的制造方法，将外延层(6)、反射/欧姆/键合层(5)和金属化的硅支持衬底(2)用常用方法制作一个垂直通孔结构的LED芯片，该芯片的外延层(6)包括第一类型限制层(13)、活化层(14)和第二类型限制层(15)，其特征是还依次包括如下步骤：(1)、在第一类型限制层(13)上生长一个透明层(16)，透明层(16)的材料和第一类限制层(13)相同，或者是折射率等于或略低于第一类限制层(13)的透光材料；透明层(16)的厚度和半导体外延层(6)的厚度相近；(2)、在透明层(16)的表面对其进行蚀刻，形成棱状微透镜阵列(17)，阵列中每个微透镜的直径为透明层(16)厚度的1～10倍；(3)、在外延层(6)的四周蚀刻棱状微透镜阵列层(17)和外延层(6)，直至反射/欧姆/键合层(5)的上表面暴露，在外圈形成一圈凹槽(18)；(4)、将荧光粉和树脂均匀混合在一起，用甩胶的方法使荧光粉和树脂的混合物均匀地敷在棱状微透镜阵列(17)和表面和凹槽(18)内，形成荧光粉层(19)；(5)、将步骤(4)所制成的带棱状微透镜阵列(17)和荧光粉层(19)的外延层(6)切割成单颗芯片，封装成单颗的LED芯片，或者切割成包含多个芯片的芯片阵列再封装。