[发明专利]嵌入式电阻元件无效

专利信息
申请号: 200710186535.2 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101312614A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 魏昌琳;陈昌升;蔡承桦;余迅;徐钦山 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/10;H01C7/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种嵌入式电阻元件包括:一电阻器;一接地面,其位于电阻器的一第一侧附近且电性连接至电阻器的一第一端,接地面处提供有一孔;一第一介电层,其存在于电阻器与接地面之间;一导线,其电性连接至电阻器的一不同于电阻器的第一端的第二端且部分地环绕该电阻器,且被用作一用于支持电阻器的电阻涂布制造工艺的辅助物且用以提供嵌入式电阻元件在导线处的一端子;一导电区域,其位于接地面的一不同于电阻器的第一侧的一第二侧附近;一第二介电层,其存在于接地面与导电区域之间;及一导电路径,其穿过孔而将导线电性连接至导电区域。本发明提供的电阻元件可具有更好的效能且相较现有电阻元件而言可防止射频应用中的功率消耗。
搜索关键词: 嵌入式 电阻 元件
【主权项】:
1.一种嵌入式电阻元件,其特征在于,所述的嵌入式电阻元件包含:一包括一第一端及一第二端的电阻性区域;一接地面;一处于所述的电阻性区域与所述的接地面之间的第一介电层;一包括一第一端及一第二端的导线,所述的导线的所述的第一端电性连接至所述的电阻性区域的第一端;一导电区域;一处于所述的接地面与所述的导电区域之间的第二介电层;及一将所述的导线电性连接至所述的导电区域的导电路径。
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