[发明专利]透射电子显微镜样品台转接头和所用基片及基片的制造方法有效
申请号: | 200710179537.9 | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101221882A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 刘开辉;白雪冬;王恩哥 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;G01N13/10 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于性质测量的透射电子显微镜样品台转接头及与其配套使用的基片和基片的制造方法。本发明的优势在于,通过精密的机械加工和完整半导体工艺流程制作了一个通用的TEM样品台转接头,把TEM对材料微观结构的表征能力和基片作为载体对材料性质的测量能力很好地结合了起来。基片上样品完成在TEM中微观结构表征以后,把基片取出放入其它任何可以兼容基片的性质测量设备,可以测量材料的力学、电学、光学、热学等性质。同时,利用狭缝自有的边角作为标记,可以保证TEM结构表征和性质测量的为同一微小区域,从而可以把材料微观结构和性质真正地直接联系起来。另外,也可以先进行性质测量,再进行TEM结构表征。 | ||
搜索关键词: | 透射 电子显微镜 样品 转接 所用 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于性质测量的透射电子显微镜样品台转接头,包括转接头本体和设置在转接头本体上的固定基片用部件,转接头本体一端与样品台配合,本体上设置有凹槽,凹槽内接近本体另一端的位置处设置有通孔,固定基片用部件对应于通孔位置进行设置,优选设置在与通孔相对的接近转接头本体与样品台配合的一端。
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