[发明专利]可编程非挥发存储器的单元布图结构及其制造方法无效
| 申请号: | 200710173578.7 | 申请日: | 2007-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN101217146A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | 谢军;马惠平 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种可编程非挥发存储器的单元布图结构及其制造方法,所述单元布图结构包括有源区域、浅槽隔离区域、多晶硅字线,第一层接触、第二层接触,其中每两条位线共用所述第二接触。其中,所述可编程NVM的单元布图结构为网格结构。可使用自对准接触结构,同时取消共源线,并且每个源漏端互相共享使用接触以达到最小尺寸的结构。因此采用了双层接触结构的新设计达到了每两条位线共用接触。与现有技术相比,虽然本发明这种布图结构可能对编程的难度有所增加,但接触的设计使每个单元器件的源极和/或漏极可以独立连接出来,同时达到共源极和/或漏极的目的,最大限度地应用了二维空间的空隙,充分体现了高密度的特性,降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词: | 可编程 挥发 存储器 单元 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可编程NVM的单元布图结构,包括有源区域、浅槽隔离区域、多晶硅字线,其特征在于还包括:第一层接触、第二层接触,其中每两条位线共用所述第二接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710173578.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





