[发明专利]可编程非挥发存储器的单元布图结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710173578.7 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101217146A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 谢军;马惠平 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈蘅
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种可编程非挥发存储器的单元布图结构及其制造方法,所述单元布图结构包括有源区域、浅槽隔离区域、多晶硅字线,第一层接触、第二层接触,其中每两条位线共用所述第二接触。其中,所述可编程NVM的单元布图结构为网格结构。可使用自对准接触结构,同时取消共源线,并且每个源漏端互相共享使用接触以达到最小尺寸的结构。因此采用了双层接触结构的新设计达到了每两条位线共用接触。与现有技术相比,虽然本发明这种布图结构可能对编程的难度有所增加,但接触的设计使每个单元器件的源极和/或漏极可以独立连接出来,同时达到共源极和/或漏极的目的,最大限度地应用了二维空间的空隙,充分体现了高密度的特性,降低了生产成本。
搜索关键词: 可编程 挥发 存储器 单元 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种可编程NVM的单元布图结构,包括有源区域、浅槽隔离区域、多晶硅字线,其特征在于还包括:第一层接触、第二层接触,其中每两条位线共用所述第二接触。
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