[发明专利]一种用于铜制程的化学机械抛光液有效
| 申请号： | 200710172362.9 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101457123A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09G1/18 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于铜制程的化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、有机酸类化合物、氧化剂和载体，其还含有含氮唑类化合物，所述的含氮唑类化合物至少包括苯并三氮唑和1，2，4-三氮唑。本发明的抛光液具有合适的铜/钽的去除速率选择比，满足铜制程的抛光要求；并且可在保证抛光速率的同时，使缺陷(局部和整体腐蚀、划伤、粘污和其它残留)明显减少，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜制 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1. 一种用于铜制程的化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、有机酸类化合物、氧化剂和载体，其特征在于：其还含有含氮唑类化合物，所述的含氮唑类化合物至少包括苯并三氮唑和1，2，4-三氮唑。
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