[发明专利]一种用于铜制程的化学机械抛光液有效

申请号：	200710172362.9	申请日：	2007-12-14
公开（公告）号：	CN101457123A	公开（公告）日：	2009-06-17
发明（设计）人：	徐春	申请（专利权）人：	安集微电子（上海）有限公司
主分类号：	C09G1/02	分类号：	C09G1/02;C09G1/18
代理公司：	上海翰鸿律师事务所	代理人：	李佳铭
地址：	201203上海市浦东新区张江高科***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种用于铜制化学机械抛光
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【权利要求书】：

1.一种用于铜制程的化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、有机酸类化合物、氧化剂和载体，其特征在于：其还含有含氮唑类化合物，所述的含氮唑类化合物至少包括苯并三氮唑和1，2，4-三氮唑，其中所述的苯并三氮唑的含量为1ppm～2000ppm；所述的1，2，4-三氮唑的含量为10ppm～9999ppm；上述含量为质量比。

2.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的含氮唑类化合物中单个组分的含量为质量百分比0.0001～0.9999％。

3.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的含氮唑类化合物的总量为质量百分比0.1～1％。

4.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的苯并三氮唑的含量为10ppm～2000ppm；所述的1，2，4-三氮唑的含量为 100ppm～4900ppm；上述含量为质量比。

5.如权利要求4所述的抛光液，其特征在于：所述的苯并三氮唑的含量为10ppm～200ppm；所述的1，2，4-三氮唑的含量为 1000ppm～4900ppm；上述含量为质量比。

6.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒为二氧化硅、氧化铝和聚合物颗粒中的一种或多种。

7.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为20～200nm。

8.如权利要求7所述的抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为30～100nm。

9.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的含量为质量百分比0.1～10％。

10.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的有机酸类化合物为有机羧酸、氨基酸、有机磺酸和有机膦酸中的一种或多种。

11.如权利要求10所述的抛光液，其特征在于：所述的有机酸类化合物为甘氨酸、草酸、甲基磺酸和羟基亚乙基二膦酸中的一种或多种。

12.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的有机酸类化合物的含量为质量百分比0.05～5％。

13.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于：所述的氧化剂为过氧化氢、过氧化氢脲、过氧乙酸、过硫酸钾和过硫酸铵中的一种或多种。