[发明专利]电磁干扰屏蔽件及相关制造方法

摘要

本发明涉及电磁干扰屏蔽件及相关制造方法。根据各个方面，提供了具有单片结构的板级屏蔽件的示例性实施方式。在一示例性实施方式中，屏蔽盖罩包括侧壁和一体顶表面。所述侧壁包括在之间共同限定互锁装置的上部和下部。所述上侧壁部分从所述一体顶表面向下悬置。所述互锁装置将所述一体顶表面和上侧壁部分可释放地附接到所述下侧壁部分上。通过使所述互锁装置分离，所述一体顶表面和上侧壁部分然后可与所述下侧壁部分完全分开。所述一体顶表面和上侧壁表面还可通过所述互锁装置的接合而重新附接到所述下侧壁部分上。

主权项

1.一种具有单片结构的电磁干扰屏蔽件，该屏蔽件包括：侧壁，所述侧壁构造成用于大致围绕基板上的一个或多个电子元件安装到所述基板上；上表面，该上表面与所述侧壁一体形成；卡合闭锁机构，该卡合闭锁机构由一个或多个所述侧壁的上部和下部一体限定，用于将包括所述上表面以及所述上侧壁部分的盖可释放地附接到所述下侧壁部分上，所述卡合闭锁机构包括：第一互锁构件，该第一互锁构件由一个或多个所述上侧壁部分一体限定，且相对于所述上表面向下悬置；第二互锁构件，该第二互锁构件由一个或多个所述下侧壁部分一体限定，且相对于所述盖的所述上表面向上突出；以及开口，该开口容纳所述第一互锁构件相对于所述开口的向内运动，从而允许所述第一互锁构件相对于所述第二互锁构件相应地持续向上或向下运动，从而使所述卡合闭锁机构接合或分离；从而所述卡合闭锁机构的分离允许所述盖与所述屏蔽件的所述下侧壁部分完全分开；而且从而所述盖通过所述卡合闭锁机构的接合而重新附接到所述屏蔽件的所述下侧壁部分上。