[发明专利]在工件的轮廓上形成保护层的方法无效
| 申请号： | 200710166913.0 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101418435A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 林新智;陈敏璋 | 申请（专利权）人： | 林新智;陈敏璋 |
| 主分类号： | C23C16/00 | 分类号： | C23C16/00;C23C16/06;C23C16/30;C23C16/56 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 中国台湾台北县板桥市玉*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在一工件的一轮廓上形成一保护层的方法。所述工件由至少一金属及/或至少一合金制成。本发明的方法是通过一原子层沉积制程及/或一电浆增强原子层沉积制程(或一电浆辅助原子层沉积制程)，在所述工件的所述轮廓上形成一无机层，其中所述无机层即作为所述保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 轮廓 形成 保护层 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在一工件的一轮廓上形成一保护层的方法，其特征在于，所述工件由至少一金属及/或至少一合金制成，所述方法包含下列步骤：通过一原子层沉积制程及/或一电浆增强原子层沉积制程，在所述工件的所述轮廓上形成一无机层，其中所述无机层即作为所述保护层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
