[发明专利]用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构

摘要

本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。

主权项

1.一种用于提供用于集成电路芯片的电互连的结构，所述结构包括：绝缘基板；至少一个第一导电层，其在所述基板内，所述第一层具有相互交叉的两组平行的导体以便产生基本上菱形的图形；至少一个第二导电层，其在所述基板内，所述第二层具有相互交叉的两组平行的导体以便产生基本上菱形的图形，所述第二层是所述第一层的镜像并且所述第二层与所述第一层是移位的以便在所述至少一个第一导电层中的所述菱形的图形的顶点不位于所述至少一个第二导电层中的所述菱形的图形的顶点之上。