[发明专利]用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构

权利要求书

1.一种用于提供用于集成电路芯片的电互连的结构，所述结构包括：

绝缘基板；

至少一个第一导电层，其在所述基板内，所述第一层具有相互交叉的两组平行的导体以便产生基本上菱形的图形；

至少一个第二导电层，其在所述基板内，所述第二层具有相互交叉的两组平行的导体以便产生基本上菱形的图形，所述第二层是所述第一层的镜像并且所述第二层与所述第一层是移位的以便在所述至少一个第一导电层中的所述菱形的图形的顶点不位于所述至少一个第二导电层中的所述菱形的图形的顶点之上。

2.根据权利要求1的结构，其中所述第一导电层为地平面以及所述第二导电层为功率平面。

3.根据权利要求1的结构，其中所述第二导电层是为地平面以及所述第一导电层为功率平面。

4.根据权利要求1的结构，其中所述绝缘基板是玻璃陶瓷。

5.根据权利要求1的结构，其中所述绝缘基板是聚合物。

6.根据权利要求1的结构，还包括在所述第一与第二导电层之间设置的导电信号通路的平面。

7.根据权利要求1的结构，其中这里所定义的参数D、d和v是相互成比例的。

8.根据权利要求1的结构，还包括在所述基板的至少一个表面上设置的集成电路芯片。

9.一种用于在基板中的垂直过孔中的电信号导体的导电屏蔽结构，其中所述基板用于互连集成电路芯片，所述屏蔽结构包括：

至少三个过孔，在其中具有导电材料，连接在所述信号导体所经过的这些平面中的各功率平面栅格；以及

至少三个过孔，在其中具有导电材料，连接在所述信号导体所经过的这些平面中的各地平面栅格。

10.根据权利要求9的结构，还包括在所述功率平面中的至少一个中的导电图形，所述导电图形围绕所述信号导体。

11.根据权利要求9的结构，还包括在所述信号导体所经过的所有功率平面中的围绕所述信号导体的导电图形。

12.根据权利要求9的结构，还包括在所述地平面中的至少一个中的导电图形，所述导电图形围绕所述信号导体。

13.根据权利要求9的结构，还包括在所述信号导体所经过的所有地平面中的围绕所述信号导体的导电图形。

14.一种用于屏蔽通过绝缘基板中的垂直过孔的信号线路导体的方法，所述方法包括：

在围绕所述信号线路的各过孔中设置电导体，所述导体连接在所述基板内的各功率平面和各地平面。