[发明专利]一种加载单板固件的方法、系统及装置有效

专利信息
申请号: 200710163737.5 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101420319A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 方庆银;夏强志 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24;H04M3/22
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种加载单板固件的方法,该方法包括:小型电信和计算通用硬件平台架构(Micro TCA)的交换控制模块(MCH)中承载管理控制器(MCMC)将联合测试行动小组(JTAG)数据发送给先进夹层卡(AMC)中的模块管理控制器(MMC);所述MMC利用模拟的JTAG加载信号,将所述JTAG数据加载在待加载的单板固件上。同时,本发明还公开了一种加载单板固件的系统以及装置。由于本发明实施例不需要占用AMC提供JTAG端口信号,因此在JTAG加载过程中占用资源少,成本低。
搜索关键词: 一种 加载 单板 方法 系统 装置
【主权项】:
1、一种加载单板固件的方法,其特征在于,该方法包括:小型电信和计算通用硬件平台架构Micro TCA的交换控制模块MCH中承载管理控制器MCMC将联合测试行动小组JTAG数据发送给先进夹层卡AMC中的模块管理控制器MMC;所述MMC利用模拟的JTAG加载信号,将所述JTAG数据加载在待加载的单板固件上。
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