[发明专利]一种加载单板固件的方法、系统及装置有效
| 申请号: | 200710163737.5 | 申请日: | 2007-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN101420319A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
| 发明(设计)人: | 方庆银;夏强志 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/24 | 分类号: | H04L12/24;H04M3/22 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加载 单板 方法 系统 装置 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别是一种加载单板固件的方法、系统及装置。
背景技术
小型电信和计算通用硬件平台架构(Micro Telecommunications ComputingArchitecture,MicroTCA)是PCI工业计算机厂家协会(PCI Industrial ComputerManufacturers Group,PICMG)组织制定的小型电信和计算通用硬件平台架构,MicroTCA利用先进夹层卡(Advanced Mezzanine Card,AMC)来构筑系统,支持热插拔的AMC可以直接插到MicroTCA的背板。MicroTCA主要定位中低端、对成本比较敏感、要求小物理尺寸的电信或计算应用。主要应用包括无线基站、路由器、媒体网关等。MicroTCA基本规范名称是MicroTCA.0,定义了MicroTCA的机框结构、管理、电源、散热、互连等内容。
先进夹层卡(Advanced Mezzanine Card,AMC)是PICMG组织定义的可以支持热插拔的通用夹层卡,具体类型包括数字信号处理(DSP)AMC、中央处理器(CPU)AMC、网络处理器(NP)AMC、接口AMC、存储AMC等类型。AMC可以直接插到MicroTCA的背板上来应用,构成MicroTCA系统。AMC规范包括AMC.X系列标准规范,定义了AMC的结构、管理、电源、散热、互连及交换网建议等内容。
智能平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)是为提高服务器的可用性指标而推出的智能化平台管理接口标准,最初目的是为服务器提供设备管理、传感器/事件管理、用户管理、风扇框/电源框管理、远程维护等功能。MicroTCA规范和AMC规范均将IPMI规范定义为需要遵循的管理规范。
智能平台管理总线(Intelligent Platform Management Bus,IPMB),是基于IPMI规范的管理总线的统称。在MicroTCA中IPMB总线又分为两种,IPMB-0和IPMB-L(Local Intelligent Platform Management Bus,本地智能平台管理总线)。其中IPMB-0连接MicroTCA系统中的MicroTCA承载管理控制器(MicroTCA Carrier Manager Controller,MCMC)和增强模块管理控制器(Enhanced Management Controller,EMMC),实现MicroTCA的交换控制模块(MicroTCA Carrier Hub,MCH)对电源模块和风扇单元的管理。而IPMB-L连接MicroTCA系统中的MCMC和模块管理控制器(Management Controller,MMC)。
MCH实现对各AMC进行管理。MMC实现自身所依附的AMC的监控功能,以配合MCMC完成对承载板的维护管理。例如:AMC中的MMC收集单板固件的信息,然后通过IPMB_L通道将收集到的信息上报给MCH上的MCMC。MCMC通过分析各个MMC上报的信息,对承载板进行管理、维护。
目前,如何快捷,方便地实现MMC单板固件的JTAG远程维护、加载成为MicroTCA必须面对的一个问题。现有MicroTCA规范通过JTAG交换模块(JTAG Switch Module,JSM)实现MMC单板固件的JTAG远程维护、加载。具体是这样实现的:参见图1所示,MCH包括MCMC和JSM模块,MCH通过背板连接AMC。MMC单板固件升级时,JSM模块产生JTAG信号分别输入至每个AMC,将新版本的目标文件通过外接JTAG插座烧到每个AMC中MMC单板固件中,MMC上电后运行新版本的MMC固件代码,从而实现MCH对各AMC单板JTAG加载,升级及维护等业务控制。
从现有技术方案可以看出,在实现MMC单板固件加载时,MCH上需要一个独立的JSM模块插在背板上,与AMC通过IPMB-L管理总线进行JTAG信号传输。由于这种方式中,MCH需要独立的JSM模块,因此占用MCH中的槽位资源,也由于增加了JSM模块,因此也增加MicroTCA平台成本,同时,由于在实现JSM模块与AMC中的MMC通信时,如果JSM模块与每个AMC中的MMC需要5个JTAG总线数据信号端口,那么每个MicroTCA背板最多需要引入60条JTAG总线数据信号端口,因此,这种方式占用背板紧张的端口资源。同时,每个AMC也需要提供5条专用JTAG加载信号线,增加了接插件密度及成本。
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