[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法以及存储介质无效
| 申请号: | 200710162644.0 | 申请日: | 2007-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN101170053A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
| 发明(设计)人: | 齐藤均;佐藤亮;佐佐木芳彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/205;H01L21/67;C23F4/00;C23C16/509;C23C16/513;C23C16/54;G02F1/1333;H05H1/46;H |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种当在平行平板电极之间利用高频电力产生等离子体时,使高频电流的返回路径的电阻减小的等离子体处理装置和等离子体处理方法。在作为升降自由的阳极电极的上部电极上,通过导电性的升降棒在处理容器外设置有导电性的移动侧接触部件。另一方面,在处理容器的外部,通过导电性的支撑部件设置有导电性的固定侧接触部,使得在上述上部电极被设定在进行等离子体处理的位置时,上述固定侧接触部与上述移动侧接触部件接触,形成高频电流的返回路径。高频电流在下部电极→等离子体→上部电极→升降棒→移动侧接触部件→固定侧接触部→支撑部件→处理容器→高频电源部的接地侧的路径中流动,因此能够减小上述返回路径的电阻。 | ||
| 搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,在处理容器的内部具有至少一对平行平板电极、和能够进行驱动使得所述一对电极的间隔改变的至少一个驱动电极,从高频电源使高频电流通过处理容器返回到所述高频电源的接地侧,并且利用等离子体对基板进行处理,其特征在于,包括:一端与所述驱动电极电连接的驱动部件、或一端与所述驱动电极电绝缘的驱动部件;使该驱动部件驱动的驱动单元;和至少1个处理容器外接触机构,所述处理容器外接触机构包括:向处理容器外突出的与该驱动部件的另一端电导通的导电性的移动侧接触部件;和以在该移动侧接触部件移动时与该移动侧接触部件接触的方式设置、与处理容器外壁连结的导电性的固定侧接触部件,在所述移动侧接触部件与固定侧接触部件接触时,形成高频电流的返回路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710162644.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于柴油燃烧设备的除尘系统
- 下一篇:磨球连续铸造生产线上的风冷装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





