[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 200710149974.6 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101160019A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 齐木一;樱井干也;杉本笃彦 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其包括：基板内芯部，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板的贯通孔的内壁形成有贯通导体，在其内侧填充有填孔材料；和布线层积部，在所述基板内芯部的主面上层积有导体层和层状层间绝缘材料，在所述层间绝缘材料中埋设有实现所述导体层之间的导通的通孔导体，其特征在于，埋设于各个所述层间绝缘材料中的所述通孔导体，沿板厚方向连接4层以上，形成与所述贯通导体导通的迭孔，并且，所述层间绝缘材料由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710149974.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
