[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，其包括：基板内芯部，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板的贯通孔的内壁形成有贯通导体，在其内侧填充有填孔材料；和布线层积部，在所述基板内芯部的主面上层积有导体层和层状层间绝缘材料，在所述层间绝缘材料中埋设有实现所述导体层之间的导通的通孔导体，其特征在于，

埋设于各个所述层间绝缘材料中的所述通孔导体，沿板厚方向连接4层以上，形成与所述贯通导体导通的迭孔，并且，所述层间绝缘材料由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

2.一种布线基板，其包括：基板内芯部，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板的贯通孔的内壁形成有贯通导体，在其内侧填充有填孔材料；和布线层积部，在所述基板内芯部的主面上层积有导体层和层状层间绝缘材料，在所述层间绝缘材料中埋设有实现所述导体层之间的导通的通孔导体，其特征在于，

埋设于各个所述层间绝缘材料中的所述通孔导体，沿板厚方向连接4层以上，形成与所述贯通导体导通的迭孔，并且，所述内层芯板由线热膨胀系数在20ppm以上、30ppm以下的树脂材料构成，所述填孔材料由线热膨胀系数在20ppm以上、35ppm以下的树脂材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述内层芯板及所述填孔材料包含环氧类树脂材料。

4.一种布线基板，其包括：基板内芯部，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板的贯通孔的内壁形成有贯通导体，在其内侧填充有填孔材料；和布线层积部，在所述基板内芯部的主面上层积有导体层和层状层间绝缘材料，在所述层间绝缘材料中埋设有实现所述导体层之间的导通的通孔导体，其特征在于，

埋设于各个所述层间绝缘材料中的所述通孔导体，沿板厚方向连接4层以上，形成与所述贯通导体导通的迭孔，并且，所述内层芯板由包含玻璃纤维和硅填料的环氧类树脂材料构成，所述填孔材料由包含硅填料的环氧类树脂材料形成。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的布线基板，其特征在于，所述层间绝缘材料由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的布线基板，其特征在于，所述内层芯板由包含40重量％以下的硅填料的环氧类树脂材料构成。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的布线基板，其特征在于，所述填孔材料由包含60重量％以上、80重量％以下的硅填料的环氧类树脂材料构成。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的布线基板，其中，所述层间绝缘材料由包含30重量％以上、50重量％以下的硅填料的环氧类树脂材料构成。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的布线基板，其特征在于，所述迭孔通过覆盖贯通孔端面的盖导体与贯通导体导通。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的布线基板，其特征在于，所述迭孔包括在所述板厚方向上连接的多个所述通孔导体中、将轴线沿着所述基板内芯部的主面偏移而定位的偏移通孔导体。

11.根据权利要求10所述的布线基板，其特征在于，所述偏移通孔导体的轴线的偏移量设定为本身通孔直径的一半以上。