[发明专利]倒装片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200710149631.X | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101330069A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 金圣哲;徐敏硕 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装片封装及其制造方法。该倒装片封装实现了精细节距且改善了凸点结合的可靠性。该倒装片封装包括：印刷电路板，在其一个表面上具有多个电极端子；面向下半导体芯片，位于印刷电路板上且具有多个接合垫；导电聚合物，用于将半导体芯片的接合垫电和机械连接到印刷电路板的电极端子；和密封剂，用于模塑包括导电聚合物和半导体芯片的印刷电路板的一个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种倒装片封装，包括：印刷电路板，在其一个表面上具有多个电极端子；面向下半导体芯片，位于所述印刷电路板上且具有多个接合垫；导电聚合物，用于将所述半导体芯片的接合垫电和机械连接到所述印刷电路板的电极端子；和密封剂，用于模塑包括所述导电聚合物和所述半导体芯片的所述印刷电路板的一个表面。
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