[发明专利]倒装片封装及其制造方法

权利要求书

1.一种倒装片封装，包括：

印刷电路板，在其一个表面上具有多个电极端子；

面向下半导体芯片，位于所述印刷电路板上且具有多个接合垫；

导电聚合物，用于将所述半导体芯片的接合垫电和机械连接到所述印刷电路板的电极端子；

密封剂，用于模塑包括所述导电聚合物和所述半导体芯片的所述印刷电路板的一个表面，以及

其中所述导电聚合物形成在各个接合垫上，以使形成在每个接合垫上的导电聚合物彼此隔开。

2.根据权利要求1所述的倒装片封装，其中所述导电聚合物形成以具有5-500μm的尺寸。

3.根据权利要求2所述的倒装片封装，其中所述导电聚合物形成以具有50-200μm的尺寸。

4.根据权利要求1所述的倒装片封装，其中所述导电聚合物包含导电颗粒。

5.根据权利要求1所述的倒装片封装，其中所述导电聚合物包括选自由有机磺酸、噻吩、吡咯、噻吩的衍生物、吡咯的衍生物、聚乙烯二氧噻吩、和聚磺苯乙烯组成的组的一种。

6.根据权利要求1所述的倒装片封装，还包括被贴附到所述印刷电路板的下表面的焊料球。

7.一种制造倒装片封装的方法，包括的步骤为：

在位于半导体芯片的上表面上的多个接合垫上形成核生长层；

在所述核生长层上允许核生长，从而生长导电聚合物；

将具有生长导电聚合物的所述半导体芯片贴附到在其一个表面上具有多个电极端子的印刷电路板，使得所述接合垫和电极端子通过所述导电聚合物彼此电和机械连接；和

使用密封剂，模塑具有贴附于其的所述半导体芯片的所述印刷电路板的一个表面。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述导电聚合物形成以具有5-500μm的尺寸。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述导电聚合物形成以具有50-200μm的尺寸。

10.根据权利要求7所述的方法，其中导电颗粒被加入导电聚合物。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述导电聚合物包括选自由有机磺酸、噻吩、吡咯、噻吩的衍生物、吡咯的衍生物、聚乙烯二氧噻吩、和聚磺苯乙烯组成的组的一种。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，在使用所述密封剂模塑所述印刷电路板的一个表面的步骤之后，该方法还包括在所述印刷电路板的下表面上形成焊料球的步骤。

13.一种制造倒装片封装的方法，包括的步骤为：

在具有多个接合垫的半导体芯片上形成掩模，以暴露所述接合垫；

通过丝网印刷，在通过所述掩模暴露的所述接合垫上形成导电聚合物；

移除所述掩模；

将具有形成的导电聚合物的所述半导体芯片贴附到在其一个表面上具有多个电极端子的所述印刷电路板，使得所述接合垫和电极端子通过所述导电聚合物彼此电和机械连接；和

使用密封剂，模塑具有贴附于其的所述半导体芯片的所述印刷电路板的一个表面。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述掩模由金属或光致抗蚀剂形成。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电聚合物形成以具有50-500μm的尺寸。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电颗粒被加入到导电聚合物。

17.根据权利要求13所述的方法，其中导电聚合物包括选自由有机磺酸、噻吩、吡咯、噻吩的衍生物、吡咯的衍生物、聚乙烯二氧噻吩、和聚磺苯乙烯组成的组的一种。

18.根据权利要求13所述的方法，其中，在使用所述密封剂模塑所述印刷电路板的一个表面的步骤之后，该方法还包括：

在所述印刷电路板的下表面上形成焊料球。