[发明专利]具有整合性基板的射频及/或射频识别电子卷标/装置及其制造与使用方法有效
| 申请号： | 200710148833.2 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101377826A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | J·戴文·麦肯锡;维克朗·巴菲特 | 申请（专利权）人： | 高菲欧股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K7/08;H01L25/00;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 美国加州森尼*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种MOS射频监控及/或识别电子卷标及其制造方法。电子卷标大体来说包含一基板、位于该基板上的一天线及/或一电感器，以及除了该天线及/或该电感器外，形成于该基板上的一位置的一集成电路。该集成电路具有与该基板的表面物理性接触的一最底层。该制造方法大体来说包含下列步骤：(1)形成一集成电路的一最底层于一基板上；(2)形成该集成电路的连续层于该集成电路的该最底层上；以及(3)将一导电作用层附着至该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整合 性基板 射频 识别 电子 装置 及其 制造 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种识别装置，其特征在于，包含：一基板；一天线及/或一电感器，位于所述基板上；以及一集成电路，除了所述天线及/或所述电感器外，所述集成电路位于所述基板上的一位置，所述集成电路具有与所述基板的一表面接触的一最底层。
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