[发明专利]具有整合性基板的射频及/或射频识别电子卷标/装置及其制造与使用方法

权利要求书

1.一种识别装置，其特征在于，包含：

a)一基板，该基板包括金属箔板；

b)一单层天线，位于一涂布片上，所述单层天线附着或附加至所述基 板上，所述天线具有第一端子和第二端子；以及

c)一集成电路，所述集成电路直接形成于所述基板上的主要面上，所 述集成电路通过第一通孔或孔洞电连接至所述单层天线的所述第一端子，并 通过第二通孔或孔洞电连接至所述单层天线的所述第二端子，所述集成电路 包括：(i)多个薄膜晶体管和多个二极管，以及(ii)使所述薄膜晶体管和 所述二极管互相连接的金属化组件，所述集成电路包括至少一印刷层、与所 述基板的一表面接触的一最底层和在所述最底层上的所述集成电路的连续 层。

2.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于：所述集成电路包含一 闸极金属层、一半导体层以及介于所述闸极金属层与所述半导体层之间的一 闸极绝缘层。

3.如权利要求2所述的识别装置，其特征在于：所述半导体层包含一 源极和汲极端子层。

4.如权利要求3所述的识别装置，其特征在于：所述集成电路进一步 包含与所述闸极金属层、源极端子及汲极端子电连接的数个金属导体。

5.如权利要求4所述的识别装置，其特征在于：所述集成电路进一步 包含介于所述等金属导体及所述半导体层间的一层间介电层。

6.如权利要求1所述的识别装置，其特征在于：所述至少一印刷层包 含由一闸极金属层、一层间介电层及一互连金属层所组成的一群组中的至少 其一。

7.一种制造一识别装置的方法，包含：

(a)形成一集成电路的、位于基板的主要面并与基板的主要面物理接触的 一最底层，所述基板包括金属箔板；

(b)形成所述集成电路的连续层于所述集成电路的最底层以及所述基板 的主要面上，所述集成电路包括：(i)至少一印刷层，(2)多个薄膜晶体管 和二极管，以及(ii)使所述薄膜晶体管和所述二极管互相连接的金属化组 件；以及

(c)将一单层天线附着或附加至所述基板，所述单层天线具有第一端子和 第二端子，所述第一端子通过第一通孔或孔洞电连接至所述集成电路，并且 所述第二端子通过第二通孔或孔洞电连接至所述集成电路。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：形成所述集成电路的最底 层包含印刷所述集成电路的最底层。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于：形成所述集成电路的连续 层包含印刷所述连续层中的至少一层。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：所述连续层中的至少一层 包含一半导体层。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述集成电路的所述连续 层包含：一源极/汲极层，一闸极介电层，一闸极金属层及一互连/金属化层。

12.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述集成电路的所述最底 层以及所述连续层中的至少一层包含一晶体管通道层。

13.如权利要求7所述的方法，其特征在于：形成所述集成电路的所述 最底层包含印刷所述最底层或藉由传统显像处理形成所述最底层，并且形成 所述集成电路的所述连续层包含印刷所述连续层中的至少一层或藉由传统 显像处理形成所述连续层中的至少一层。

14.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述单层天线包含金属。

15.如权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包含：

蚀刻一金属箔板，以形成所述单层天线。