[发明专利]内埋式的多功能整合型结构及其制作方法

摘要

一种内埋式的多功能整合型结构及其制作方法，其利用电路板多层设计的概念，将超过两种以上的被动元件整合于一元件结构上，而完成的成品将以面黏着的方式黏着于基板上。因此，本发明内埋式的多功能整合型结构能够同时具有过电流保护功能、过电压保护功能、以及含有抗电磁干扰及抗静电的功能。所以，本发明可以有效地整合两个或多个以上的被动元件而增加其功能性，再者本发明能有效地降低电路板上被动元件所占的积体，并且减少焊点的数目。

主权项

1、一种内埋式的多功能整合型结构，其特征在于，包括：一上盖绝缘层，其具有至少一第一电源输入部；一过电流保护层，其设置于该上盖绝缘层的下端，并且该过电流保护层具有一第二电源输入部及一第二电源输出部；一中间绝缘层，其设置于该过电流保护层的下端，并且该中间绝缘层具有一开口；一多功能保护层，其设置于该中间绝缘层的下端，并且该多功能保护层具有一第三电源输入部、一第三电源输出部、及一电性连接于该第三电源输入部及该第三电源输出部之间的多功能芯片单元，其中该多功能芯片单元容置于该中间绝缘层的开口内；一下盖绝缘层，其设置于该多功能保护层的下端，并且该下盖绝缘层具有一第四电源输出部及一第五电源输出部；以及一侧边导电单元，其包括三层彼此绝缘的一第一侧边导电层、一第二侧边导电层、及一第三侧边导电层，其中每一层侧边导电层由上到下依序成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的侧边；其中，该第一电源输入部与该第二电源输入部通过该第一侧边导电层以产生电性连接，该第二电源输出部、该第三电源输入部与该第四电源输出部通过该第二侧边导电层以产生电性连接，并且该第三电源输出部与该第五电源输出部通过该第三侧边导电层以产生电性连接。