[发明专利]内埋式的多功能整合型结构及其制作方法

权利要求书

1、一种内埋式的多功能整合型结构，其特征在于，包括：

一上盖绝缘层，其具有至少一第一电源输入部；

一过电流保护层，其设置于该上盖绝缘层的下端，并且该过电流保护层具有一第二电源输入部及一第二电源输出部；

一中间绝缘层，其设置于该过电流保护层的下端，并且该中间绝缘层具有一开口；

一多功能保护层，其设置于该中间绝缘层的下端，并且该多功能保护层具有一第三电源输入部、一第三电源输出部、及一电性连接于该第三电源输入部及该第三电源输出部之间的多功能芯片单元，其中该多功能芯片单元容置于该中间绝缘层的开口内；

一下盖绝缘层，其设置于该多功能保护层的下端，并且该下盖绝缘层具有一第四电源输出部及一第五电源输出部；

该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层依序堆栈地组合在一起；以及

一侧边导电单元，其包括三层彼此绝缘的一第一侧边导电层、一第二侧边导电层、及一第三侧边导电层，其中每一层侧边导电层由上到下依序成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的侧边；

其中，该第一电源输入部与该第二电源输入部通过该第一侧边导电层以产生电性连接，该第二电源输出部、该第三电源输入部与该第四电源输出部通过该第二侧边导电层以产生电性连接，并且该第三电源输出部与该第五电源输出部通过该第三侧边导电层以产生电性连接。

2、如权利要求1所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于，更进一步包括：一侧边贯穿槽单元，其包括三道彼此分离的一第一侧边贯穿槽、一第二侧边贯穿槽、及一第三侧边贯穿槽，其中该第一侧边导电层成形于该第一侧边贯穿槽的内表面，该第二侧边导电层成形于该第二侧边贯穿槽的内表面，并且该第三侧边导电层成形于该第三侧边贯穿槽的内表面。

3、如权利要求2所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该第一侧边贯穿槽由多个分别成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的一侧的第一半穿孔所堆栈而成，该第二侧边贯穿槽由多个分别成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的另一相反侧边的第二半穿孔所堆栈而成，并且该第三侧边贯穿槽由多个分别成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的该相反侧边的第三半穿孔所堆栈而成。

4、如权利要求1所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该上盖绝缘层具有至少一电性连接于该第二侧边导电层的第一电源输出部及至少一电性连接于该第三侧边导电层的接地部，并且该至少一第一电源输入部成形于该上盖绝缘层的上表面的一侧端，该至少一第一电源输出部及该至少一接地部分别成形于该上盖绝缘层的上表面的另一相反侧端。

5、如权利要求1所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该过电流保护层由一第一电极层、一第二电极层及一正温度系数材料层所组成，并且该正温度系数材料层成形于该第一电极层及该第二电极层之间。

6、如权利要求5所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该正温度系数材料层为一高分子正温度系数材料层、电阻材料层、电容材料层、或电感材料层。

7、如权利要求5所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该第二电源输入部为该第二电极层的一侧端，该第二电源输出部为该第一电极层的一侧端，并且该第一电极层具有一用于与该第一侧边导电层电性隔绝的第一绝缘部及一用于与该第三侧边导电层电性隔绝的第二绝缘部，该第二电极层具有一用于与该第二侧边导电层及该第三侧边导电层电性隔绝的第三绝缘部，因此该第一电极层及该第二电极层分别通过该第二绝缘部及该第三绝缘部以与该第三侧边导电层电性隔绝。

8、如权利要求5所述的内埋式的多功能整合型结构，其特征在于：该第二电源输入部为该第一电极层的一侧端，该第二电源输出部为该第二电极层的一侧端，并且该第一电极层具有一用于与该第二侧边导电层及该第三侧边导电层电性隔绝的第三绝缘部，该第二电极层具有一用于与该第一侧边导电层电性隔绝的第一绝缘部及一用于与该第三侧边导电层电性隔绝的第二绝缘部，因此该第一电极层及该第二电极层分别通过该第三绝缘部及该第二绝缘部以与该第三侧边导电层电性隔绝。