[发明专利]导线架在芯片及芯片在导线架的多芯片堆叠结构无效
| 申请号： | 200710145486.8 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101388380A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 周世文;潘玉堂;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片堆叠的封装结构，包括导线架、第一芯片与第二芯片。导线架，由多个内引脚与多个外引脚所构成，内引脚包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，且第一内引脚群与该第二内引脚群的末端以一个间隔相对排列。第一芯片的主动面的接近中央区域设置有多个金属焊垫，并通过第一粘着层固接于第一内引脚群与第二内引脚群的下表面，且暴露出多个金属焊垫；在第二芯片的背面形成第二粘着层，并通过第二粘着层固接于第一内引脚群与第二内引脚群的上表面，通过第二粘着层的厚度形成的空间使连接第一芯片的金属导线不接触第二芯片的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 芯片 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种多芯片堆叠的封装结构，包括：导线架，由多个内引脚与多个外引脚所构成，该内引脚包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，且该第一内引脚群与该第二内引脚群的末端以一间隔相对排列；第一芯片，该第一芯片的主动面的接近中央区域设置有多个金属焊垫，并通过第一粘着层固接于该第一内引脚群与该第二内引脚群的下表面，且暴露出该多个金属焊垫；第二芯片，该第二芯片的主动面的接近中央区域设置有多个金属焊垫，并通过第二粘着层固接于该第一内引脚群与第二内引脚群的上表面；以及多条金属导线，用以将该第一芯片及该第二芯片电连接至该导线架的该第一内引脚群与该第二内引脚群；其中，该第二粘着层的厚度大于该第一粘着层的厚度，并通过该第二粘着层的厚度形成空间，而该空间使连接该第一芯片与该第一内引脚群与该第二内引脚群的金属导线不接触该第二芯片的背面。
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