[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200710142451.9 | 申请日： | 2007-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101378096A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 林鸿辉;陈绍文;周政泰;谢瑞青;叶旭钧;陈嘉瑞;陈宗耀;陈孟壕;王邦吉 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;财团法人国家实验研究院国家太空中心 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云;许向华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，其包括第一电极、第二电极以及发光二极管芯片。发光二极管芯片是配置于第一电极上，并分别与第一电极以及第二电极电学连接，且第一电极与第二电极中至少一个为热管。由于热管具有较佳的散热效果，因此，可使整个发光二极管封装结构具有较佳的散热效果，以延长其使用寿命，并提高其发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括:第一电极；第二电极，其中该第一电极与该第二电极电学绝缘；以及发光二极管芯片，配置于该第一电极上，并分别与该第一电极以及该第二电极电学连接，其中该第一电极与该第二电极中至少一个为热管。
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