[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200710142451.9 | 申请日： | 2007-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101378096A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 林鸿辉;陈绍文;周政泰;谢瑞青;叶旭钧;陈嘉瑞;陈宗耀;陈孟壕;王邦吉 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;财团法人国家实验研究院国家太空中心 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云;许向华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括:
第一电极；
第二电极，其中该第一电极与该第二电极电学绝缘；以及
发光二极管芯片，配置于该第一电极上，并分别与该第一电极以及该第二电极电学连接，其中该第一电极与该第二电极中至少一个为热管。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极为阴极，且该第二电极为阳极。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极具有反射凹槽，以容置该发光二极管芯片。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，进一步包括导线，其中该发光二极管芯片透过该导线与该第二电极电学连接。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，进一步包括透镜，其中该透镜配置于该第一电极与该第二电极上，且覆盖该发光二极管芯片。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，进一步包括绝缘黏着层，配置于该第一电极与该第二电极之间。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，进一步包括散热基板，其中该第一电极与该第二电极配置于该散热基板上方。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，进一步包括导热块，其中该导热块位于该第一电极与该第二电极的下方，且位于该散热基板的上方。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该热管包括回路式热管。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该热管包括平板式热管。
11.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该热管包括液态流体循环系统。
12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该液态流体循环系统中的液态流体为水。
13.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该液态流体循环系统中的液态流体为丙酮。
14.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该液态流体循环系统中的液态流体为冷却介质。
15.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该液态流体循环系统中的液态流体为纳米流体。
16.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该液态流体循环系统中的液态流体为液态金属。
17.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极为该热管。
18.如权利要求17所述的发光二极管封装结构，其中该第二电极为另一热管或金属块材。
19.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第二电极为该热管，且该第一电极为金属块材。
20.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该第一电极为该热管，而该第二电极为金属管，且套设于该第一电极的外围。
21.如权利要求20所述的发光二极管封装结构，进一步包括散热器，配置于该第一电极的外围远离该发光二极管芯片的一端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院;财团法人国家实验研究院国家太空中心，未经财团法人工业技术研究院;财团法人国家实验研究院国家太空中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710142451.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水下电磁耦合器密封装置
- 下一篇：一种模拟维修电工现场的多功能电柜
