[发明专利]开孔加工方法以及激光加工机

摘要

本发明的目的在于提供一种即使在加工台的表面存在10～30μm程度的凸凹时，也可以缩短测定工件表面高度的时间、使加工效率提高的开孔加工方法以及激光加工机。预先格状地测定放置工件(20)的X－Y加工台(6)表面的高度。在加工之前，对放置在X－Y加工台(6)上的工件(20)上表面的任意点Pst(xs，yt)的高度Hst进行测定，使用包围点Pst的4个点的高度通过运算求点Pst的表面高度hst，将测定的高度Hst与通过运算得到的高度hst的差作为工件(20)的板厚T。然后，把在其他加工位置Pef(xe，yf)的工件(20)上表面的高度Hef设为根据矩阵状测定到的加工台表面高度进行运算的在该位置的高度hef和板厚T的和，来决定激光的成像位置。

主权项

1.一种开孔加工方法，其特征在于，预先对放置工件的加工台表面的高度进行格状地测定，在加工之前，对放置在所述加工台上的工件上表面的任意1点的高度进行测定，使用包围所述任意1点的4个点的所述加工台表面的高度，通过运算求所述任意1点的加工台表面高度，将测定的高度与通过运算求出的加工台表面高度的差作为所述工件的板厚，将其他加工位置的所述工件上表面的高度，设为该加工位置的加工台表面高度与所述板厚的和，进行开孔加工，该加工位置的加工台表面高度是使用包围该加工位置的4个点的所述加工台表面的高度通过运算求出的。