[发明专利]开孔加工方法以及激光加工机有效
| 申请号： | 200710141890.8 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101149613A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 立石秀典;二穴胜;佐伯勇辉;植野泰延 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/18 | 分类号： | G05B19/18;B23Q15/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 方法 以及 激光 | ||
1.一种开孔加工方法，其特征在于，
预先对放置工件的加工台表面的高度进行格状地测定，
在加工之前，对放置在所述加工台上的工件上表面的任意1点的高度进行测定，
使用包围所述任意1点的4个点的所述加工台表面的高度，通过运算求所述任意1点的加工台表面高度，
将测定的高度与通过运算求出的加工台表面高度的差作为所述工件的板厚，
将其他加工位置的所述工件上表面的高度，设为该加工位置的加工台表面高度与所述板厚的和，进行开孔加工，该加工位置的加工台表面高度是使用包围该加工位置的4个点的所述加工台表面的高度通过运算求出的。
2.一种激光加工机，其通过聚光透镜对激光进行聚光，为了使所述激光的成像位置相距工件表面预定的距离，而在高度方向上对所述聚光透镜进行定位，加工所述工件，其特征在于，
设置有：存储装置，其存储对放置工件的加工台表面的高度进行矩阵状测定后的结果；
检测装置，其检测高度方向的位置；以及
运算装置，其通过运算求任意1点的加工台表面高度，
在加工之前，对放置在所述加工台上的工件上表面的所述任意1点的高度进行测定，
使用包围所述任意1点的4个点的所述加工台表面的高度，通过运算求所述任意1点的加工台表面高度，
将测定的高度与通过运算求出的加工台表面高度的差作为所述工件的板厚，
把在其他加工位置的所述工件上表面的高度，设为该加工位置的加工台表面高度与所述板厚的和，来在高度方向上对所述聚光透镜进行定位，该加工位置的加工台表面高度是使用包围该加工位置的4个点的所述加工台表面的高度通过运算求出的。
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