[发明专利]半导体封装构造以及制造该半导体封装构造的方法无效
| 申请号： | 200710139892.3 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101090078A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈裕文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制造半导体封装构造的方法，是于基板的上表面开设数个槽孔，并使表面黏着组件设置于槽孔的上方。如此，在注胶过程中，封胶会充满表面黏着组件的下方空间，藉此防止焊锡再度融化后发生桥接以及表面黏着组件碑立的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装构造的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一基板，并于基板的上表面开设至少一个槽孔；将一芯片设置于该基板的上表面；将至少一个表面黏着组件设置覆于该槽孔上，并以焊锡将该表面黏着组件的两端黏着于该基板上；及将封胶注入该基板的上表面，使该封胶填满该槽孔并包覆至少部分该表面黏着组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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